フレキシブル基板を車載配線に 印刷で厚さ自在、国内新興 - 日経テックフォーサイト

現状、銅の膜厚は100μm程度まで量産可能で、開発品としては200μm程度まで製造できる（出所:エレファンテック）プリンテッド・エレクトロニクス関連の関連キーワードはありません