パワー半導体の熱設計問題を解消する次世代TIM材 構造と性能で放熱！ - MONOist

... 印刷する。「従来のTIM材は基板1つずつに専用の装置で取り付けられていたが、HSP-10 HC3Wはスクリーン印刷で複数の基板にまとめて搭載できるため、プロセス関連キーワードはありません