DNP、次世代半導体向けTGV基板設備を新設 - LOGISTICS TODAY

大日本印刷（DNP）は16日、次世代半導体パッケージ向け「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを埼玉県久喜市の久喜工場に新設すると発表した。関連キーワードはありません