出版印刷から半導体へ、久喜工場で「次世代ガラスコア基板」を生産 - Yahoo!ニュース

大日本印刷（DNP）は2025年12月16日、埼玉県久喜市の久喜工場内に、次世代半導体パッケージ向けの「TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」の関連キーワードはありません