「半導体を“印刷”する」次世代製造技術 台湾Manz Asiaとセイコーエプソンが戦略 ... - NEWSCAST

... 印刷できます。このシステムは、RFIC、PMIC、およびCPOデバイス向けの2.5D/3Dアンテナ構造、ヒートシンク、ならびにボンディング層を含む主要な半導体関連キーワードはありません