KURAGE online | 印刷 の情報 > TOPPAN、半導体基板材料をAIで探索 需要急拡大支える日本の印刷 - 日本経済新聞 投稿日:2026年6月15日 日本の印刷大手が半導体部材で競争力を高めている。印刷で培った金属の微細加工技術を生かし、半導体の原版では2社が世界トップ3に入る。関連キーワードはありません 続きを確認する