先端半導体向けに増産。凸版印刷がパッケージ基盤で攻める

凸版印刷は112億円を投じて半導体パッケージ基板の新ラインを新潟工場（新潟県新発田市）に導入する。2022年度に稼働予定。同基板の新ライン関連キーワードはありません