エレファンテック 新開発、厚膜フレキシブル基板を投入 | 日刊ケミカルニュース

そこで印刷プロセスとめっきプロセスを同時に最適化し3要素のバランスを追求することにより、12㎛の銅膜厚を形成させながらも量産化に成功した。 厚膜「P-Flex関連キーワードはありません