エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加：高電流値に対応、電圧降下も抑制 - EE Times ...

印刷プロセスとめっきプロセスを同時に最適化、厚膜に対応. エレファンテックは2021年9月、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」関連キーワードはありません