触覚伝達技術が進化、薄型／軽量化と工数削減を実現：京セラ「HAPTIVITY i」 - EE Times Japan

IMSEは、電子部品を搭載した印刷回路基板を、3D射出成型プラスチック内に封入して1つの部品とするTactoTekの独自技術だ。関連キーワードはありません