DNP、次世代半導体パッケージ向けインターポーザを開発 (2021年11月12日) - エキサイトニュース

DNPは、印刷プロセスから応用・発展させたコアテクノロジーである「微細加工技術」を活用して、半導体回路パターンの描画用原版「フォトマスク」や次世代の関連キーワードはありません