ブリヂストンがタイヤ内蔵チップを共同開発 凸版系と - 日本経済新聞

ブリヂストンは28日、凸版印刷子会社のトッパン・フォームズと、タイヤに内蔵して無線通信を可能にする半導体チップ（RFID）を共同開発すると発表した。関連キーワードはありません