次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - 時事通信

大日本印刷株式会社］. ファインピッチ・大面積を実現し半導体の高性能化に貢献 ＜下へ続く＞. 大日本印刷株式会社（本社:東京 代表取締役社長:北島義斉関連キーワードはありません