次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 | ニュース | DNP 大日本印刷

大日本印刷は、次世代半導体パッケージに向けた“TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板”を開発しました。関連キーワードはありません