次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発――高アスペクト比と大面積を実現 DNP

大日本印刷（DNP）は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極（TGV）ガラスコア基板を開発したと発表した。関連キーワードはありません