KURAGE online | 印刷 の情報 > 大日本印刷、半導体製造部材に200億円以上投資 - 日本経済新聞 投稿日:2023年5月12日 大日本印刷は12日、2026年3月期までの3カ年の中期経営計画を発表した。半導体製造部材などに200億円以上を投資。ディスプレー用光学フィルムなどにも130億円関連キーワードはありません 続きを確認する