「半導体・オブ・ザ・イヤー2023 半導体用電子材料部門」でグランプリを受賞 | ニュース - DNP

大日本印刷は、「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」の半導体用電子材料部門で、開発した次世代半導体パッケージ向け“TGV（Through Glass Via：ガラス貫通関連キーワードはありません