大日本印刷 「半導体・オブ・ザ・イヤー2023 半導体用電子材料部門」でグランプリを受賞 - みんかぶ

次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板が製造を支える製品として高い評価を獲得 大日本印刷株式会社（DNP）は、産業タイムズ社主催の「半導体・関連キーワードはありません