「印刷でRDL形成」「SiCを高速加工」、後工程の注目技術3選 | 日経クロステック（xTECH）

パナソニックコネクトは印刷技術で再配線層（RDL）を形成する装置を展示した（写真：パナソニックコネクト）. [画像タップで拡大表示].関連キーワードはありません