パナソニックHDが先端パッケージ製造で革新、印刷でRDLとバンプ形成安価に

パナソニックホールディングスが先端先端半導体パッケージ向けの配線や電極の印刷技術を開発中だ。印刷技術によりウエハーや基板の任意の場所に自由に配線を関連キーワードはありません