エレクトロンインクス、先端半導体パッケージに革命をもたらす世界初の銅MODインクを発売

この新しい銅インクは、エレクトロンインクス独自のiSAP™プロセスと組み合わせた微細配線メタライゼーションやRDL形成のためのシード層印刷での用途で高い需要が関連キーワードはありません