日東電工、米IBMと半導体パッケージ基板の技術開発 - 日本経済新聞 印刷画面

産業用テープの分野では、スマートフォンなどのバッテリーを交換するときに、電気を使って粘着部分を剝離する技術の実用化が始まったと説明。高崎社長は「修理が関連キーワードはありません