インクジェット印刷で、多層基板で使われる銅を70%削減できる製造技術（PC Watch）

同社のSustainaCircuitsは、基板上に特殊なプライマーを印刷し、銅めっきを施すだけで基板を製造可能にする技術。下地形成、電解銅めっき、ドライフィルム関連キーワードはありません