KURAGE online | 印刷 の情報 > 半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布 投稿日:2025年1月15日 同社は印刷誤差などを学習したAIが液滴の着弾を制御することで高精度に接合材料を塗布する技術を開発した。 半導体向けにはウエハーやガラスなどを使った関連キーワードはありません 続きを確認する