「 2023年03月20日 」 の情報
次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 | ニュース | DNP 大日本印刷
2023/3/20
大日本印刷は、次世代半導体パッケージに向けた“TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板”を開発しました。
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2023/3/20
2023/3/20
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